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  平坦化工艺事业部
 
  随着纳米科技时代的到来,在现代电子和光电子产业中,对于各类元器件精密度的要求也日益提高。切削、研磨和抛光等平坦化工艺已经成为整个产业不可或缺的重要环节。

  永矽电子在吸收国内外先进研磨抛光工艺基础上,依靠自身对平坦化工艺的理解,开发出一系列的研磨抛光产品,帮助客户正确选用适当的材料进行平坦化工艺制程。现主要经营陶瓷氧化铝、白刚玉、碳化硅、氧化铈和金刚石微粉等,产品主要用于半导体硅片、显像管玻壳、光学玻璃、石英晶体以及硬质金属等高科技领域。

  我们将利用自身的平坦化技术和产品优势,以不断提升客户端品质、价格和服务上的竞争力,与客户在平坦化工艺领域共同发展。

 
陶瓷氧化铝微粉(YPA)
  本系列产品由纯度高达90%以上的平板状氧化铝结晶所构成。具有优秀的耐热性和抗腐蚀性,粒度分布稳定,可大幅度提升研磨平面精度和生产效率,产品等同于日本不二见(FUJIMI)的PWA产品系列。本产品主要应用于半导体硅片、砷化镓片、光学玻璃、石英晶体和硬质合金等高精密材料的研磨抛光,除此以外还可作为填充材料、研磨砂布和金属或合成树脂中的复合材料使用。
 
白刚玉研磨微粉(WA)
  白刚玉微粉是以r-Al2O3粉为原料,经电炉高温熔炼,并经过粉碎、分级、筛松等工艺过程制成的,其外观形状主要特征是白色结晶,Al2O3含量大于99%,化学稳定性好,脆性较电熔棕刚玉大,自锐性好,适合用于半导体硅片、砷化镓、磷化铟、光学玻璃、石英晶体和硬质合金等材料的研磨。
 
绿碳化硅研磨微粉(GC)
  本产品为绿碳化硅微粉,采用机械粉碎法,并通过专业提纯工艺制造,绝大部分为亚微米级(<1.0um)的粉末颗粒,颗粒形状为等积形。产品广泛应用于小尺寸硅片、铌酸锂、钽酸锂、蓝宝石、光学玻璃、石英晶体、金属以及陶瓷等多种产品的研磨工艺。
 
氧化铈抛光粉(CO) 人造金刚石微粉(DF)
 
以上产品详细资料请向我公司业务人员索取。
 
     
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